模塑科技:融资净偿还465.66万元,融资余额4.7亿元(05-29)-台湾朱秀华

模塑科技:融资净偿还465.66万元,融资余额4.7亿元(05-29) 时间:2020年06月01日 10:16:59

模塑科技:融资净偿还465.66万元,融资余额4.7亿元(05-29)

模塑科技:融资净偿还465.66万元,融资余额4.7亿元(05-29)

K图 000700_0模塑科技融资融券信息显示,2020年5月29日融资净偿还465.66万元;融资余额4.7亿元,较前一日下降0.98%。融资方面,当日融资买入1851.52万元,融资偿还2317.18万元,融资净偿还465.66万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5.67万股,融券余额40.77万元。融资融券余额合计4.7亿元。模塑科技融资融券交易明细(05-29)模塑科技历史融资融券数据一览免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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